led防爆平臺燈70W

更新時間：2023-11-09

簡要描述：

led防爆平臺燈70W,價格產(chǎn)品特點
外殼采用鋁合金壓鑄成型，表面經(jīng)高壓靜電粉末噴塑處理；
翅片式結(jié)構(gòu)外殼，增強散熱效果；
可配裝高亮度LED光源，性能穩(wěn)定可靠；
高亮度LED光源體積小、光效高、功耗低、理論壽命長達100000小時；
寬電壓范圍，滿足用戶工業(yè)現(xiàn)場的使用要求；
高強度平板鋼化玻璃燈罩，抗高強度沖擊；

型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家瀏覽量：1834

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對此,國泰君安分析師趙歡表示，LED行業(yè)正在進入高增，新海宜公司正在逐步加大對LED業(yè)務(wù)的投入力度，有望伴隨整個行業(yè)快速成長的階段，在照明需求的帶動下以及2014年下半年進入白熾燈禁止第二波高峰期，LED行業(yè)再次進入需求高峰期，為公司迎來發(fā)展機遇，從公司配股重點看，一項主要業(yè)務(wù)就是發(fā)展LED 業(yè)務(wù)，公司將這項業(yè)務(wù)定位為公司未來利潤增長的主要方向，并為實現(xiàn)公司轉(zhuǎn)型做鋪墊。中看，公司擁有領(lǐng)的技術(shù)和工藝水準，并且具有成本上的優(yōu)勢，并且公司目前訂單飽滿，具備擴充潛力和計劃。
今年以來，隨著新納晶產(chǎn)能逐步放大，內(nèi)部管理逐步成熟，外延、芯片綜合良品率上升10%，成本下降23%，公司將在本月底，新納晶一期20臺MOCVD可全部實現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能達到10萬片；近期，已開始啟動二期20臺MOCVD擴產(chǎn)計劃，2015年5月底，可全部實現(xiàn)量產(chǎn)，屆時，月產(chǎn)能將達到20萬片，月銷售額預(yù)估達到8000萬元，對于目前LED行業(yè)在照明需求的帶動下以及2014年進入白熾燈禁止第二波高峰期,LED行業(yè)再次進入需求高峰期,公司LED具備成本和技術(shù)優(yōu)勢,在2014年有望放量增長。

led防爆平臺燈產(chǎn)品簡介

適用于爆炸性氣體環(huán)境1區(qū)、2區(qū)；
適用于ⅡA、ⅡB、ⅡC級爆炸性氣體環(huán)境；
適用于溫度組別為T1~T6/T4的環(huán)境；
配裝高亮度LED光源；
可根據(jù)用戶要求配帶應(yīng)急功能；
適用于石油采煉、儲存、化工、醫(yī)療、及軍事設(shè)施等爆炸性危險環(huán)境。

led防爆平臺燈產(chǎn)品特點

外殼采用鋁合金壓鑄成型，表面經(jīng)高壓靜電粉末噴塑處理；
翅片式結(jié)構(gòu)外殼，增強散熱效果；
可配裝高亮度LED光源，性能穩(wěn)定可靠；
高亮度LED光源體積小、光效高、功耗低、理論壽命長達100000小時；
寬電壓范圍，滿足用戶工業(yè)現(xiàn)場的使用要求；
高強度平板鋼化玻璃燈罩，抗高強度沖擊；
燈具隔爆接合面設(shè)有“O”形密封圈，防水性能好；
采用止口或膠粘結(jié)構(gòu)，一體式設(shè)計，能快速開啟，便于安裝與維護；
外露緊固件采用不銹鋼材質(zhì)；
電纜或鋼管布線。

,價格

led防爆平臺燈技術(shù)參數(shù)

執(zhí)行標準：GB 3836.1、GB 3836.2、GB 3836.3、GB 12476.1、IEC60079
防爆標志：ExdⅡCT6
額定電壓：AC220V
配裝光源：20W、30W、40W、50W、60W、70W、80W、90W、100W、110W、120W、130W、140W、150W
防護等級：IP66
防腐等級：WF1
引入口規(guī)格：G3/4〃
適用電纜外徑：Φ9mm～Φ14mm

停牌3個月之久的長方照明資產(chǎn)重組案，備受LED行業(yè)內(nèi)外人士重視。記者多方位了解到，此次長方照明的資產(chǎn)重組主要是并購國內(nèi)一家倒裝LED芯片廠商。
    近兩年為了改變這種“低端”市場形象，長方照明也在有意對產(chǎn)品定位進行調(diào)整。據(jù)悉，為了提升品牌形象，獲得更*，長方照明也在嘗試走品牌路線。而能夠解決散熱問題，降低不良率的新一代倒裝芯片，對長方照明而言，或許是條出路。
    倒裝芯片一方面可以解決散熱問題，另一方面也能夠降低產(chǎn)品不良率。不過，國內(nèi)倒裝LED芯片廠商還不成熟，倒裝芯片以中國臺灣為主，而國內(nèi)能做倒裝芯片的只有五家左右，晶科電子、華燦光電、同方半導(dǎo)體、三安光電、德豪潤達。
    晶科電子在2010年前就已經(jīng)推出倒裝芯片，而華燦光電在今年，德豪潤達在2012年年底就推出倒裝芯片，而此次長方照明欲收購的倒裝芯片企業(yè)，其倒裝技術(shù)已經(jīng)達到第三代，這對國內(nèi)LED芯片來說并不多見。

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